Płyta główna X870E TAICHI LITE AM5 4DDR5 M.2 EATX
- In Stock
- 454.91€
- Ex Tax: 372.88€
Monthly payment from: 20.20 EUR
- Brand: ASROCK
- Model: 4710483947445
- Product Code: X870E TAICHI LITE
- Availability: 16 pcs
Free transportation
Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uFUlepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści: Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach. Niższe tętnienia: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości. Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia. Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność. Zoptymalizowana sieć LAN 5 Gb/s (patent w toku)Złącze LAN 5 Gb/s firmy ASRock charakteryzuje się opatentowaną konstrukcją, która charakteryzuje się doskonałą odpornością na zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając szybką i słabą wydajność oraz oferując użytkownikom lepsze wrażenia sieciowe. Rozwiązanie High Speed M.2Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD. Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowejPłytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2. Poprawia również potencjał OC pamięci, aby zapewnić najwyższą wydajność pamięci. 8-warstwowa konstrukcja płytki PCB + 20z miedziana płytka PCB8-warstwowa płytka PCB i 20z miedziane warstwy wewnętrzne zapewniają słabsze ścieżki sygnałowe i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodny i trwały system przy jednoczesnym zapewnieniu najwyższej wydajności bez żadnych kompromisów. Obsługa DDR5 XMP i EXPOWywodząca się z koncepcji projektowania zbudowane dla słabszych i niezawodnych, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel@ XMP/AMD EXPO TM, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe. Rozwiązanie High Speed M.2Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD. Ulepszone USB4 typu CTechnologia USB4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB typu C, oferując szybki i prosty poziom połączenia do pracy lub domu. Umożliwia błyskawiczną szybkość transmisji danych 40 Gb/s. 802.11be Wi-Fi 7Wi-Fi 7 oferuje większą przepustowość danych, mniejsze opóźnienia i działanie Multi-link. Te funkcje zapewniają płynne i interaktywne doświadczenie w czasie rzeczywistym, dzięki czemu doświadczenie VR/AR jest bardziej wciągające i połączone. Radiator kompozytowy VRMWyposażony jest w kompozytowy radiator VRM, który łączy w sobie wentylator chłodzący, większy aluminiowy radiator i rurkę cieplną, zapewniając maksymalne rozpraszanie ciepła.
Main | |
Częstotliwość szyny pamięci | 133 MHz |
FireWire (IEEE 1394) | Nie |
Format płyty | ATX |
Gniazda rozszerzeń | 1 x PCI |
Gniazdo procesora | Socket TR4 |
Liczba gniazd DDR | 2 |
Liczba gniazd DDR2 | 1 |
Liczba gniazd DDR3 | 1 |
Liczba gniazd DDR3L (Low Voltage) | 1 |
Liczba gniazd DDR4 | 2 |
Liczba gniazd DDR5 | 1 |
Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1 | 0 |
Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2 | 0 |
Maks. wielkość pamięci | 0 |
Maksymalna ilość urządzeń ATA | 0 |
Maksymalna ilość urządzeń SATA | 0 |
Model | X870E TAICHI LITE |
Obsługiwane systemy operacyjne | Brak |
Port / Złącze COM (szeregowy) | Nie |
Port / Złącze LPT (równoległy) | Nie |
Porty USB do wyprowadzenia z płyty | 0 |
Porty USB na tylnym panelu | 0 |
Producent chipsetu MB | Intel |
RAID | Nie |
Rodzaj pamięci | DDR1 |
Rodzina procesora | Bez procesora |
Zintegrowany procesor | Nie |
Złącza dostępne na płycie | 1 x 3pin wentylator procesora |
Złącza zewnętrzne | 1 x 6,3 mm jack |